首页 > 解决方案 > PCB

IC载板

IC载板即封装基板，，，是芯片封装环节不可或缺的一部分，，，主要为芯片与PCB母板之间提供电子连接，，，起着“承上启下”的作用。。。IC载板具有高密度、、、高精度、、、、高性能、、、小型化及薄型化等特点，，，，主要功能为搭载芯片，，，为芯片提供支撑、、、散热和保护作用，，以实现多引脚化、、、、缩小封装产品体积、、、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的。。。
solution_pic2.jpg

钻孔难点

IC载板制程相似于PCB，，，，但其布线密度、、、、线路宽度、、、层间对位及材料信赖性等标准均高于普通PCB板。。
对于钻孔而言，，其主要钻孔难点包括：

  • 高孔位精度要求

  • 孔径小，，，制造困难

  • 线宽小，，，，孔位精度要求高

硬质涂层，，，提升耐磨性和排屑性能

针对IC载板的钻孔难点，，我司从以下角度设计钻针:

solution_pic3.jpg
solution_a_icon1.svg

提升定位性能

solution_pic3.jpg
solution_a_icon2.svg

提升钻针刚性

solution_pic3.jpg
solution_a_icon3.svg

制程能力优化，，，，自制设备，，，，保证制程能力和检测能力

UCN系列

刀型 涂层 特性
UCN系列 硬质涂层 良好的刚性和排屑性能，，，，硬质涂层可以有效抑制磨损，，，大幅提升寿命。。。
站点地图