通讯板追求高速、、、、高频等特性，，具有高速信号传输和抗干扰能力强的特点，，以保证通讯设备的稳定性和可靠性。。在通讯PCB领域，，被广泛应用于无线网、、、传输网、、、数据通信、、、固网宽带中，，，相关产品涉及背板、、高速多层板、、、高频微波板、、、多功能金属基板等
与常规FR-4等材料相比，，，，高频板材具有更低的介电常数（Dk）、、更小的介质损耗因子（Df）、、更好的稳定性和更优的高频信号传输性能，，，是确保信号完整性、、减少信号延迟和损耗的关键。。这类材料的TG高、、导热性差。。对于钻孔而言，，其加工难点包括：
TG高，，，钻针易磨损
导热性差，，，，钻孔温度高，，，加剧钻针磨损，，，且容易出现胶渣导致孔壁质量等问题
| 刀型 | 涂层 | 特性 |
|---|---|---|
| UCN系列 | 硬质涂层/润滑涂层 | 具有良好的刚性和排屑性能，，，搭配TAC涂层导热性好、、、、润滑性好 |
